SAMTM – 可飽和吸収ミラー λ = 1040 nm

オープン価格

SAM 1040

  • レーザー波長: λ= 1020-1050nm
  • 飽和吸収率: A0 = 0.7-64%
  • 緩和時間: τ = 500fs-10ps

応用

  • 受動モード同期
  • Qスイッチ

商品コード: N/A 商品カテゴリー:

説明

Super flat surface SAM
SAM-1040-1.2-2ps-flat-x
SAM-1040-2-2ps-flat-x
Relaxation time τ ~ 1 ps
SAM-1040-1-1ps-x
SAM-1040-2-1ps-x
SAM-1040-2.5-800fs-x
SAM-1040-2.5-1ps-x
SAM-1040-3-1ps-x
SAM-1040-4-500fs-x
SAM-1040-4-800fs-x
SAM-1040-5-800fs-x
SAM-1040-5-1ps-x
SAM-1040-7-1ps-x
SAM-1040-8-1ps-x
SAM-1040-10-1ps-x
SAM-1040-15-500fs-x
SAM-1040-27-1ps-x
SAM-1030-32-1ps-x
SAM-1040-43-1ps-x
SAM-1040-48-1ps-x
SAM-1030-50-1ps-x
SAM-1040-50-1ps-x
SAM-1030-52-500fs-x
SAM-1040-54-1ps-x
SAM-1040-56-700fs-x
SAM-1040-60-1ps-x
Relaxation time τ ~ 3 ps
SAM-1040-1.5-5ps-x
SAM-1040-2.5-2ps-x
SAM-1030-2.5-5ps-x
SAM-1030-3-2ps-x
SAM-1030-3.5-5ps-x
SAM-1040-4-5ps-x
SAM-1040-10-3ps-x
SAM-1040-10-5ps-x
SAM-1040-20-2ps-x
SAM-1040-28-3ps-x
SAM-1030-30-2ps-x
SAM-1040-30-3ps
SAM-1030-32-2ps
SAM-1030-32-3ps
SAM-1040-32-5ps
SAM-1040-33-5ps
SAM-1040-35-3ps
SAM-1030-50-3ps
SAM-1040-52-2ps
SAM-1040-54-4ps
SAM-1030-57-3ps
SAM-1040-65-2ps
Relaxation time τ ~ 10 ps
SAM-1040-1-10ps-x
SAM-1040-1.5-10ps-x
SAM-1040-2-10ps-x
SAM-1040-2.5-10ps-x
SAM-1040-3.5-6ps-x
SAM-1040-5-6ps-x
SAM-1040-18-10ps-x
SAM-1040-30-8ps-x
SAM-1040-32-9ps-x
SAM-1040-35-9ps-x
SAM-1040-40-9ps-x
SAM-1040-40-10ps-x
SAM-1040-43-8ps-x
SAM-1040-50-12ps-x
Relaxation time τ ~ 25 ps
SAM-1040-21-35ps-x
SAM-1040-30-25ps-x
SAM-1040-40-25ps-x

Mounting condition x

x = 4.0-0
x = 1.0b-0
x = 1.3b-0
Heat sink for chips: FM-1.3
x = 4.0-12.7g-c / 4.0-12.7g-e
x = 4.0-12.7s-c / 4.0-12.7s-e
x = 4.0-25.0g-c / 4.0-25.0g-e
x = 4.0-25.0s-c / 4.0-25.0s-e
x = 4.0-25.4g-c / 4.0-25.4g-e
x = 4.0-25.4s-c / 4.0-25.4s-e
x = 4.0-25.0w-c / 4.0-25.0w-e
x = 4.0-25.0h-c / 4.0-25.0h-e
x = FC/PC / FC/APC
Passive heat sink PHS
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追加情報

メーカー

BATOP GmbH

Brand

BATOP GmbH

BATOPは、レーザー用過飽和吸収体 (SAM:過飽和吸収ミラー、SOC:過飽和アウトプットカプラー) 、光信号の改良のための過飽和ノイズサプレッション (SANOS) 、テラヘルツ波発生・受信用の光導電アンテナ (PCA) など、主に半導体非線形光学素子を開発しています。また、光電子デバイス用GaAsウェハー上へのGaAs/AlAs/InAs極薄多層膜の形成、ウェハー処理、デバイスの包(4)装およびテストを行っています。