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SUMMARY:測定ソリューションセミナー2019
DESCRIPTION:  11月開催の「測定ソリューションセミナー2019」に参加し、弊社が取り扱い中の「大口径・高出力対応ビームプロファイラ（LaseView-LHB）」について、用途・技術等についてのプレゼンテーションを行います。 \n概要 \n\n日時：2019/11/29（金）10:30～16:20 (10:00 受付開始)\n場所：アキバプラザ6階　セミナールーム3\n定員：40名\n参加費：無料（WEB事前登録制）\n\nプレゼンテーションの対象製品（予定） \n\n\n\n大口径・高出力対応ビームプロファイラ\n（LaseView-LHB）
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SUMMARY:「第11回 光・電波フォーラム（2019/11/22（金））」セミナー
DESCRIPTION:11月開催の「第11回 光・電波フォーラム」に参加し、弊社が取り扱い中の\n「バックパック型LiDAR」について、用途・技術等についてのプレゼンテーションを行います。 \n\n日時；2019年11月22日[金] 13:30～16:20\n場所：大阪工業大学 梅田キャンパス／OIT梅田タワー2Fセミナー室201\n定員： 先着 50名（定員になり次第募集締切）\n参加費：①会員 : 3\,000円、②非会員 : 5\,000円\n\n詳細、プログラムの内容はこちら\nプレゼンテーションの対象製品（予定） \n\n\n\nLiBackpack 50
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SUMMARY:ものづくりパートナーフォーラム 東京 2019
DESCRIPTION:来月開催予定の「ものづくりパートナーフォーラム 東京 2019」に出展致します。 \n\n日時：2019年11月7日（木）〜11月8日（金）\n会場：東京・青山　TEPIAエキシビションホール（｢外苑前駅｣3番出口徒歩4分）\n住所：東京都港区北青山2-8-44\n\n(展示商品・サービス) \n\n\n\nカスタム可能な100Wレーザークリーナー\n（レーザーサビ取り機）\n\n\n\n\n＊ 光響のページはこちら \n\n\n\n事前登録制ですのでご注意願います。皆様のご来場を、心よりおまちしております。
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SUMMARY:ハイウェイテクノフェア2019
DESCRIPTION:(展示商品・サービス（予定）) \n\n\n\nLiBackpack C50\n\n\n\nカスタム可能な100Wレーザークリーナー\n（レーザーサビ取り機）\n\n\n回転型高性能LiDAR
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LOCATION:東京ビッグサイト 青海（あおみ）展示棟\, 江東区青海1丁目2-33 東京ビッグサイト 青海展示棟\, 東京都\, 135-0064\, Japan
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SUMMARY:けいはんなビジネスメッセ2019
DESCRIPTION:(展示商品・サービス（予定）) \n\n\n\nカスタム可能な100Wレーザークリーナー\n（レーザーサビ取り機）\n\n\n\n回転型高性能LiDAR
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LOCATION:けいはんなロボット技術センター けいはんなオープンイノベーションセンター（KICK) 1階）\, 精華町精華台７丁目５−１けいはんなオープンイノベーションセンター\, 相楽郡\, 京都府\, 619-0238\, Japan
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SUMMARY:ものづくりパートナー大阪
DESCRIPTION:(展示商品・サービス) \n\n\n\nカスタム可能な100Wレーザークリーナー\n（レーザーサビ取り機）\n\n\n\n\n＊ 光響のページはこちら \n＊ 当日は、弊社代表の住村が、技術プレゼンテーションを行います。 \n\n時間帯(予定)：16:10～16:30\n「レーザークリーナーもレーザーマーカーもサブスクリプションの時代！」
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SUMMARY:「次世代森林産業展2019（2019/8/1(木) 〜 8/3(土)）」
DESCRIPTION:  本年8月に開催予定の「次世代森林産業展2019」へ、アペオ技研社と共同出展致します。 \n\n\n\n展示会名\n次世代森林産業展2019\n\n\n期間\n2019／8／1(木) 〜 8／3(土) 10：00～17：00\n\n\n展示品\n                （予定）\nSLAM-バックパック型地上スキャナー\n\n\nLiBackpack D50\n                （バックパック型LiDARデュアルタイプ）\n\n\n\nLiBackpack C50\n                （バックパック型LiDARカメラ付きタイプ）
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SUMMARY:Smart Sensing 2019展示会
DESCRIPTION:本年6月に開催予定の「Smart Sensing 2019展示会」へ出展致します。\n \n\n\n\n日程\n2019年6月5日(水)～7日(金）\n\n\n会場\n東京ビッグサイト 西ホール\n                （電子機器トータルソリューション展内にて開催）\n\n\n弊社ブースNo.\n4-106\n\n\n\n \n展示商品・サービス（予定） \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n回転型高性能64チャンネル\n                    LiDAR 「Pandar64」\nハンディタイプ！\n                    20Wレーザークリーナー\nカメラ付き\n                    バックパック型LiDAR 「C50」
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SUMMARY:【Smart Sensing 2018】センシング技術がビジネスを加速する。
DESCRIPTION:【センシング技術とIoT社会実現のリアルデータプラットフォームの展示会】 \n┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━\n┃１．　センシング技術を中心とした展示会\n┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━\nセンシング技術を中心としたハードとソフトの展示会です。\n光技術（光電・赤外線、レーザ、ファイバ等）、近接、音波、CMOS/CCD、\nMEMS等の技術をご紹介ください。\n今回は企画として、Robot/Hapticsゾーン、通信規格エリア、\nAI・人工知能を中心としたデータマネジメントエリアなどを予定。 \n┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━\n┃２．　各産業の課題を持った来場者を集客\n┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━\nセンシング技術及び通信技術を必要としている皆様が\n具体的な課題をもって来場されます。\n電子機器トータルソリューション展の構成展として開催。\n各展示会との連携で、50\,000人が来場予定です。 \n┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━\n┃３．　開催2回目　進取の気鋭がある展示会です！\n┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━\n前回が初開催で好評を博したこともあり、第2回の開催が決定しました。\n新しい展示会ということもあり、出展される企業様の意向を\n可能な限り活かして開催して参ります。\n一緒に新しい展示会を盛り上げていきましょう！
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SUMMARY:付加価値ある意匠デザインを実現するものづくり技術
DESCRIPTION:ユーザーに豊かな使用体験をもたらす付加価値の高い製品が求められる今だからこそ、日本のものづくり技術が「心地よさ」や「質感」、「美しい」と感じるユーザーの体験価値を生み出すために貢献できるはずです。 \n日経BP社では、デザインのための加工・成形・加飾技術、ソリューションを展示とプレゼンテーションで紹介するイベント「付加価値ある意匠デザインを実現するものづくり技術」を開催します。 \nデザイナー、ものづくりに関わるエンジニア、商品企画ご担当者向けに、高付加価値のものづくりに直結する技術を、効率よく「見て」「聴いて」、出展社とじっくり「話せる」、密度の濃いイベントを目指しています。 \n弊社も「レーザー光で彫刻から切断まで。新しいデザイン、想いを形に」をテーマに出展します。
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LOCATION:ベルサール汐留\, 住友不動産汐留浜離宮ビルB1・1F・2F ベルサール汐留\, 中央区銀座8-21-1\, 東京都\, 104-0061\, Japan
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SUMMARY:ド研　春の陣2018 in 京都
DESCRIPTION:下記展示会にて、弊社取扱い製品である「レーザードローン」及び\n「バックパック型LiDAR」他についての製品説明・デモ実演を行います。 \n1.日時：2018年4月14日（土）〜 15日（日）\n2.場所：京都府立ゼミナールハウス \n3.展示製品（予定）\n・レーザードローン「LiAir」及びバックパック型LiDAR「LiBackPack」
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LOCATION:京都府立ゼミナールハウス\, 右京区京北下中町鳥谷2\, 京都市\, 京都府\, 601-0533\, Japan
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SUMMARY:Japan Drone 2018
DESCRIPTION:日本で初めての本格的な民生用・商業用ドローン市場に特化したイベントとして2016年の初開催以来、今年で、3回目を迎えます。参加者は、ドローンに関わる様々な産業分野のビジネスパーソンをはじめ、ドローンのサービスを活用したいビジネスユーザーや一般ユーザーなどが集い、たくさんの交流の場が生まれています。 \n第3回目となるJapan Drone2018は、「ドローンの事業化」を視野にスケールも内容もさらに拡充して開催いたします。また、世界のドローンシーンの中心人物による数多くの講演を今回も予定しています。是非、貴社製品やサービスのPRの場としてご活用ください。情報収集やネットワーク構築など販路拡大の場としてもお役立てください。
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SUMMARY:ものづくりパートナーフォーラム2017（東京）
DESCRIPTION:「ものづくりパートナーフォーラム2017」へ出展致します。 \n・日時：2017年11月20日（月）〜 21日（火）\n・会場：品川インターシティホール\n(展示予定の商品・サービス） \n・研究・開発向け光学系カスタム機器の受託製作の事例紹介\n・レーザー技術の活用展望の紹介\n・光学・レーザーのエキスパートによるよろず相談
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SUMMARY:dotFes2017 TOKYO 神田錦町（東京）
DESCRIPTION:「dotFes2017 TOKYO 神田錦町（東京）」へ、\nる株式会社と共同で開発したコンテンツ「こまアニメ」を展示致します。\n(展示サービス)\n・コマあにめ\n・自分の動く姿を撮影して透明な板に刻印し、\n・自分の姿がアニメーションする不思議なコマを作れる体験コンテンツです。\n※ 使用機材：CO２レーザー刻印機 「KL-320」\n10万円台の40W CO2レーザー加工機
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DESCRIPTION:日時：2017年10月4日（水） – 10月6日（金） \n会場：幕張メッセ\n弊社ブース： 22B-11 \n\n（展示予定製品）\n大口径100mm・高出力10W対応ビームプロファイラ（LaseView-LHB-100）\nZolix社製 波長可変光源\nZolix社製 光学マウント、移動ステージ他\n大電流用14ピンバタフライ型ＬＤ電源キット（液晶ディスプレイ付）（PS-LDD-LCD-K）\n単心光ファイバー対応融着接続機（Easy Splicer）\nレーザーマーカー、レーザー加工物のサンプル品
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SUMMARY:CEATEC JAPAN 2017（シーテック ジャパン 2017）
DESCRIPTION:弊社が日本向けに輸入・販売を行っておりますHGTECH社製品に関し、メーカーであるHGTECH社が、「 CEATEC JAPAN 2017」に出展致します（デモ機展示あり）。HGTECH社はUVレーザーマーカー、グリーンレーザーマーカーも開発されております。 \n日時：2017年10月3日（火）～6日（金）\n会場：幕張メッセ\n小間番号： D209\n展示商品： 20Wファイバーレーザーマーカー\n＊ 本製品にご興味のある方は、事前に弊社までご連絡頂けましたら、HGTECH社ブースにて製品についての詳細な技術説明を行わせて頂きます。
URL:https://optishop.in/event/ceatec-japan-2017/
LOCATION:幕張メッセ\, 美浜区中瀬2-1\, 千葉市\, 千葉県\, 261-8550
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