サイプレスシリーズ ミドルパワーUVレーザー

Cypressシリーズのナノ秒UVレーザーは、前世代の製品をベースに改良されています。
安定性が60％向上し、体積が70％減少しました。ビームエキスパンダーはキャビティの外側にあり、標準化されたインターフェイスで、必要に応じて自由に変更することができます。

このシリーズは主に超精密加工のハイエンド市場に適用され、PCB/FPCBの切断と分割、セラミック材料のパーフォレーションとスクライビング、ガラス/サファイア/ウェハーの切断、LED基板ウェハーのスクライビングなどの分野を含みます。