DOE(回折光学素子)

オープン価格

主な用途
・材料加工(微細加工:穴あけ、溝、ディンプル)
・接合・溶接、半田付け
・表面改質、レーザクリーナー

商品コード: 該当なし カテゴリー:

説明

レーザ加工・ビームシェイピング

レーザビームを高精度に制御し、焦点位置や集光形状を自在に成形できる“光の金型”として、多点配列や直線,リング,矩形均一,長焦点深度集光など様々な形状にビームシェイプします。
これにより、レーザ微細加工や溶接加工などにおいて、一括加工技術を提供します。

レーザ加工用DOE(微細加工例)

レーザ加工用DOE(微細加工例)

レーザ加工システムにDOEを導入することでステージやミラーを動かすことなく、 生成されたレーザパターンをターゲット材料に一括加工します。
これはプレス加工などの成形加工に欠かせない金型の機能と同じ作用をもたらします。まさに“光の金型”として、レーザ加工における高精度かつ大量生産の実現に役立ちます。
上の写真は、ガラス材料に微細貫通穴あけ加工と ガラス表面への微細ディンプル加工、金属膜への微細穴あけ加工の試作例です。

追加情報

製品

DOE(回折光学素子)

メーカー

光響

Brand

株式会社光響